[发明专利]一种地下空间预制构件二次精准调平装置及方法有效

专利信息
申请号: 201611168725.7 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN106522294B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 马杰;何开明 申请(专利权)人: 四川省建筑科学研究院
主分类号: E02D35/00 分类号: E02D35/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 谭新民
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开一种地下空间预制构件二次精准调平装置,包括位于预制桩孔内的桩底初调平垫板、桩顶调平垫片,桩底初调平垫板的上端设有预制构件,预制构件上端设有用于对桩顶标高二次调节的桩顶调平垫片。还公开地下空间预制构件二次精准调平方法,孔底垫层与预制构件之间通过安装桩底初调平垫板首次调整初调平垫板的顶部标高H4与设计桩底标高H3的高差小于等于10mm,在预制构件的顶部安装桩顶调平垫片使桩顶调平垫板的顶部标高H7与梁底标高H6的高差满足预制梁高差安装偏差要求。本技术方案调平方法能够快速实现预制构件在地下空间精准装配施工,在节点装配施工前针对桩顶标高错位情况再次调节。
搜索关键词: 一种 地下 空间 预制构件 二次 精准 平装 方法
【主权项】:
1.一种地下空间预制构件二次精准调平装置,其特征在于:包括位于预制桩孔内的桩底初调平垫板(3)、桩顶调平垫片(1),桩底初调平垫板(3)的上端设有预制构件(2),预制构件(2)的上端设有用于对桩顶标高二次调节的桩顶调平垫片(1);所述桩底初调平垫板(3)的下端安装有孔底垫层(4),孔底垫层(4)的下端设有岩土体(5);在孔底垫层(4)与预制构件(2)之间通过安装桩底初调平垫板(3)调整桩底初调平垫板(3)的顶部标高H4与设计桩底标高H3的高差小于等于10mm。
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