[发明专利]一种耐高温防死灯的LED封装结构在审
| 申请号： | 201611173019.1 | 申请日： | 2016-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106449946A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王容 | 申请（专利权）人： | 东莞市蓝晋光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 宛文鸣;王芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种耐高温防死灯的LED封装结构，本发明涉及LED封装技术领域；环氧树脂透镜的内部设有负极支架和正极支架，负极支架的底部设有负极引脚，且负极支架和负极引脚为一体式结构，正极支架的底部设有正极引脚，且正极支架和正极引脚为一体式结构，正极支架2的上端设有LED支架灯杯，LED支架灯杯的中部设有LED芯片；所述的黄金导线的一端与LED芯片焊接连接，形成第一焊点，黄金导线的另一端与正极支架的上端面焊接连接，形成第二焊点；所述的第二焊点上焊接有金线球。其大大增强抗拉扯力，耐高温性能强，大大避免LED死灯现象的发生，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 防死灯 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种耐高温防死灯的LED封装结构，它包含环氧树脂透镜、负极支架、正极支架、负极引脚、正极引脚、LED支架灯杯、LED芯片、黄金导线；环氧树脂透镜的内部设有负极支架和正极支架，负极支架的底部设有负极引脚，且负极支架和负极引脚为一体式结构，正极支架的底部设有正极引脚，且正极支架和正极引脚为一体式结构，正极支架2的上端设有LED支架灯杯，LED支架灯杯的中部设有LED芯片；所述的黄金导线的一端与LED芯片焊接连接，形成第一焊点，黄金导线的另一端与正极支架的上端面焊接连接，形成第二焊点；其特征在于：所述的第二焊点上焊接有金线球。
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