[发明专利]一种压电智能骨料传感器封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201611174593.9 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106501364A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 姜绍飞;佟思逸;张浩 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | G01N29/04 | 分类号： | G01N29/04;G01N29/24 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人： | 蔡学俊,冯建斌 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压电智能骨料传感器封装结构，包括一钢模，所述钢模内设置有压电智能骨料传感器，钢模侧壁穿设有与压电智能骨料传感器相连接的屏蔽导线，所述钢模内腔侧壁和底部铺设有塑料薄膜，钢模内腔还灌装有环氧树脂；本发明还提供一种压电智能骨料传感器封装结构的封装方法。本发明封装结构能够顺利完成脱模工作，造价低，封装效果好，在封装过程中可以有效提高封装效率，更易于实现工厂化批量生产，同时构造简单，有效保证压电智能骨料传感器在使用过程中不发生破坏，与混凝土材料相容性好，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 智能 骨料 传感器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种压电智能骨料传感器封装结构，其特征在于：包括一钢模，所述钢模内设置有压电智能骨料传感器，钢模侧壁穿设有与压电智能骨料传感器相连接的屏蔽导线，所述钢模内腔侧壁和底部铺设有塑料薄膜，钢模内腔还灌装有环氧树脂。
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