[发明专利]安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法有效

专利信息
申请号: 201611175372.3 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN107089052B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 万谷正幸;坂上隆昭 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法。具备下支撑构件;保持下支撑构件的载体;搬运部;能够相对于下支撑构件拆装的下支撑构件设置部;基板处理部;设于下支撑构件的下表面的磁铁。搬运部在载体以载体的下表面保持下支撑构件的状态下将载体搬运至作业位置,由此将下支撑构件搬运至作业位置。在作业位置处被搬运来的下支撑构件借助磁铁的磁力而固定于下支撑构件设置部。搬运部将基板搬运至作业位置。下支撑构件在基板搬运至作业位置之后支承基板的下表面。基板处理部在下支撑构件固定于下支撑构件设置部且下支撑构件支承基板的下表面的状态下对基板的上表面实施规定的处理。
搜索关键词: 安装 制造 系统 及其 支撑 构件 设置 方法
【主权项】:
一种安装基板制造系统,其中,所述安装基板制造系统具备:下支撑构件;第一载体,其保持所述下支撑构件;搬运部,其对基板和所述第一载体进行搬运;下支撑构件设置部,其设于所述搬运部的下方,且能够相对于所述下支撑构件拆装;基板处理部,其对所述基板的上表面实施规定的处理;以及第一磁铁,其设于所述下支撑构件的下表面,所述搬运部在所述第一载体以所述第一载体的下表面保持着所述下支撑构件的状态下将所述第一载体搬运至作业位置,由此将所述下支撑构件搬运至所述作业位置,在所述作业位置处被搬运来的所述下支撑构件借助所述第一磁铁的磁力而固定于所述下支撑构件设置部,所述搬运部将所述基板搬运至所述作业位置,所述下支撑构件在所述基板被搬运至所述作业位置之后,对所述基板的下表面进行支承,所述基板处理部在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部且所述下支撑构件支承着所述基板的所述下表面的状态下,对所述基板的所述上表面实施所述规定的处理。
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