[发明专利]一种石墨和铝硅合金复合电子封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201611176552.3 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106799496B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郝心想;樊建中;马自力;赵月红;杨必成;邬小萍;魏少华;左涛;聂俊辉;刘彦强 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04;C23C18/36;C23C18/18 |
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| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨和铝硅合金复合电子封装材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。该封装材料由化学镀镍处理后的鳞片石墨、铝硅合金组成，石墨的重量百分比为35～70wt％，铝硅合金的重量百分比为30～65wt％；该封装材料中鳞片石墨片层方向与压制方向垂直分布，呈非连续近似平行排列，铝硅合金分布于石墨片层间隙，石墨片与铝硅合金呈叠层结构。该封装材料采用化学镀镍、气雾化制粉及粉末冶金相结合的方法制备。本发明所制得的封装材料组织均匀、轻质、高导热、低膨胀、具备一定的强度及易加工等综合性能，在电子封装领域有较大应用潜力；所述制备方法在材料制备成本、连续化生产及批量化生产等方面也具有一定优势。 | ||
| 搜索关键词： | 铝硅合金 封装材料 制备 石墨 复合电子封装材料 重量百分比 鳞片石墨 材料制备成本 复合材料技术 化学镀镍处理 连续化生产 气雾化制粉 电子封装 叠层结构 方向垂直 粉末冶金 化学镀镍 石墨片层 应用潜力 综合性能 低膨胀 非连续 高导热 批量化 石墨片 易加工 片层 轻质 近似 压制 生产 | ||
【主权项】：
1.一种石墨和铝硅合金复合电子封装材料，其特征在于：该封装材料由鳞片石墨和铝硅合金组成，其中，鳞片石墨的重量百分比为35～70wt％，铝硅合金的重量百分比为30～65wt％；鳞片石墨片层方向与压制方向垂直分布，石墨片呈非连续平行排列，铝硅合金分布于石墨片层间隙，石墨片与铝硅合金呈叠层结构；该封装材料的密度为2.42～2.55g/cm3，平行于石墨片层X‑Y方向热导率为240～280W/(m.K)，27℃～100℃的热膨胀系数为10.2～13.9×10‑6/K，弯曲强度为120～160MPa。
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