[发明专利]硅片水膜去水装置

摘要

本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片水膜去水装置，包括水槽，所述水槽的一端为硅片的输入端，所述水槽的另一端为硅片的输出端，所述水槽内转动设置有用于输送硅片的输送辊，所述水槽外设有用于驱动输送辊转动的电机，所述水槽上设有压平板，所述压平板位于所述输送辊上方，所述压平板具有水平段和导向段，所述导向段位于水槽上靠近输入端的一端，所述水平段为平面，本发明能够有效的去除硅片水膜多余的水，使得水膜均匀铺平在硅片上，良好的适用性，降低了生产成本，避免了硅片上的水膜会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小，为了达到要求的浓度，要不断的增加供酸量，无形中增加了生产成本的问题。

主权项

一种硅片水膜去水装置，其特征在于：包括水槽(1)，所述水槽(1)的一端为硅片(2)的输入端(101)，所述水槽(1)的另一端为硅片(2)的输出端(102)，所述水槽(1)内转动设置有用于输送硅片(2)的输送辊(3)，所述水槽(1)外设有用于驱动输送辊(3)转动的电机(4)，所述水槽(1)上设有压平板(5)，所述压平板(5)位于所述输送辊(3)上方，所述压平板(5)具有水平段(501)和导向段(502)，所述导向段(502)位于水槽(1)上靠近输入端(101)的一端，所述水平段(501)为平面，所述导向段(502)沿硅片(2)的输送方向为向下倾斜的第一斜面，所述导向段(502)的低端与所述水平段(501)固定连接，所述压平板(5)下底面设有分液板(6)，所述分液板(6)位于导向段(502)处，所述分液板(6)下底面与所述水平段(501)下底面相互水平设置，所述分液板(6)沿输送辊(3)轴向的两侧均设有第二斜面，所述分液板(6)两侧的第二斜面沿硅片(2)的输送方向由内向外逐渐向上倾斜，所述水槽(1)上设有用于控制压平板(5)靠近或者远离输送辊(3)的调节机构。