[发明专利]一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法在审
| 申请号： | 201611179936.0 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106535482A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 翟青霞 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，包括对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔；沉铜导通通孔，对板面进行电镀处理；对多层PCB板钻背钻孔；用树脂塞满整个背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板；制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板；钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平；进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊处理后，进入后工序。本发明满足背钻孔为NPTH且塞树脂，保证线路质量，PTH通孔和NPTH背钻孔都能塞树脂，较高程度提高信号的真实度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 钻孔 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，其特征在于，所述方法包括：对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔；沉铜导通通孔，并对板面进行电镀处理；对多层PCB板钻背钻孔；用树脂塞满整个背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板；制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板；钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平；进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊处理后，进入后工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611179936.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
