[发明专利]耳机组件的温度控制方法及装置有效
| 申请号： | 201611180087.0 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106598103B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨晓星 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 林锦澜 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种耳机组件的温度控制方法及装置，属于电子技术领域。该方法包括：在终端的耳机组件工作的过程中，获取终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，第一温度传感器与耳机组件之间的距离小于预设距离；根据测量温度对耳机组件进行温度控制，使耳机组件的温度降低。本公开解决了耳机组件的温度较高时影响耳机组件的音质的问题，避免了温度对耳机组件的音质的影响。本公开用于耳机组件的温度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 组件 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种耳机组件的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：在终端的耳机组件工作的过程中，获取所述终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，所述第一温度传感器与所述耳机组件之间的距离小于预设距离；根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低。
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