[发明专利]一种微流控芯片及其制备方法和应用有效
申请号: | 201611180107.4 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN106622411B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 崔大祥;郅晓;邓敏 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种微流控芯片,包括封装层、基底层,以及设置在封装层和基底层之间的多孔膜层和支持层;封装层与多孔膜层相接,基底层与支持层相接;封装层上设置有封装层入口、封装层微流控通道和封装层出口;多孔膜层上设置有通孔,使得液体能够从封装层微流控通道流入该通孔;支持层上设置有支持层入口、支持层微流控通道和支持层出口。本发明还涉及该微流控芯片的制备方法和应用。与现有技术相比,本发明具有操作简单、省时省力、综合成本较低等优点,尤其是一次操作,能同步分离不同大小物质的特点,可大大提高后续分析的效率。因此,在临床诊断、食品卫生、环境监测、药物开发、生物化学、微化工、战场生物侦测等领域有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种微流控芯片,包括封装层和基底层,其特征在于,还包括设置在所述封装层和所述基底层之间的多孔膜层和支持层;所述封装层与所述多孔膜层相接,所述基底层与所述支持层相接;所述封装层上设置有封装层入口、封装层微流控通道和封装层出口,使得液体能够从所述封装层入口流入所述封装层微流控通道并从所述封装层出口流出;所述多孔膜层上设置有通孔,使得液体能够从所述封装层入口和/或所述封装层微流控通道流入所述通孔;所述支持层上设置有支持层入口、支持层微流控通道和支持层出口,使得液体能够从所述通孔流入所述支持层入口,并经所述支持层微流控通道从所述支持层出口流出;所述多孔膜层和所述支持层的数量均为N层,N为整数,N≥2;所述多孔膜层和所述支持层从上到下交替排列;从上到下所述多孔膜层上的所述通孔的孔径依次缩小;从上到下,所述支持层上的所述支持层入口的长度依次增大,所述多孔膜层上的所述通孔的个数依次增多,所述多孔膜层的大小依次增大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611180107.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。