[发明专利]一种光模块封装结构及光模块

摘要

本发明公开了一种光模块封装结构及光模块，包括顶盖、底板和由金属材料一体成型的中间壳体；在所述底板上开设有用于插装电连接器的空腔；所述中间壳体包括四周外壳、横板和芯片载体；所述横板从四周外壳的左侧壁的内侧延伸至右侧壁的内侧，并沿所述延伸方向形成两条呈相对位置关系的长条形装配孔；所述芯片载体位于横板的顶面，用于承载光模块中工作时发热的芯片。本发明通过构建一条从芯片载体到光模块外壳的纯金属散热通道，从而使芯片产生的热量可以经由所述散热通道传导扩散至整个外壳，由于整个散热通道没有空气隙和导热胶，因此消除了热传导路径中的散热瓶颈，有效减小了芯片与外壳之间的热阻，从封装结构上有效解决了光模块的散热问题。

主权项

一种光模块封装结构，其特征在于，包括：顶盖；底板，其上开设有用于插装电连接器的空腔；中间壳体，其包括：四周外壳，其包括呈相对位置关系的左侧壁和右侧壁以及呈相对位置关系的前侧壁和后侧壁，所述顶盖安装在所述四周外壳的顶部，所述底板位于所述四周外壳的底部；横板，其从所述四周外壳的左侧壁的内侧延伸至所述右侧壁的内侧，并沿所述延伸的方向形成两条呈相对位置关系的长条形装配孔，所述长条形装配孔用于在光模块的PCB板装配到所述横板的底面上时，使PCB板的两个侧柔板得以穿过，进而从所述横板的底面延伸至所述横板的顶面；芯片载体，其位于所述横板的顶面，用于承载光模块中工作时发热的芯片；其中，所述四周外壳、横板和芯片载体由金属材料一体成型。