[发明专利]一种集成电路基板有效
| 申请号： | 201611182408.0 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106531716B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李志林;谭磊 | 申请（专利权）人： | 圣邦微电子(北京)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 11129 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小灿;周晓娜<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种集成电路基板，所述基板包括覆铜芯板，通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽，有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能，例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板和结合于芯板表面的上覆铜层以及结合于芯板底面的下覆铜层，所述芯板上设置有开口朝上的环形槽，所述开口延伸至所述上覆铜层之外。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 路基 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路基板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板和结合于芯板表面的上覆铜层以及结合于芯板底面的下覆铜层，所述芯板上设置有开口朝上的环形槽，所述开口延伸至所述上覆铜层之外；/n所述上覆铜层上压合有半固化片，所述半固化片的压合面朝向所述环形槽的对应处设置有开窗。/n
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