[发明专利]一种多通道微带环行器组件装配方法在审
| 申请号： | 201611183742.8 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106532210A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张群力;张炳忠;陈振 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多通道微带环行器组件装配方法，首先依次将电路板焊片和微带电路板放置在环行器组件的腔体内，通过共晶烧结的方式将微带电路板固定在环行器组件内，降低微带电路板底部接地面空洞率，然后将射频连接器通过焊膏焊接到所述腔体的连接器安装孔内，并在连接器安装孔内填充灌封胶，提高三防性能，再通过导电胶将环行器粘接到环行器组件的腔体内，并通过引线键合方式将环行器和微带电路板连接，最后在环行器组件上放置组件焊片，通过钎焊密封的方式将两个环行器组件密封固定，实现双面腔体的低温、高气密的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 微带 环行器 组件 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种多通道微带环行器组件装配方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，依次将电路板焊片和微带电路板(2)放置在环行器组件(1)的腔体内，通过共晶烧结的方式将微带电路板(2)固定在环行器组件(1)内；步骤二，将射频连接器(4)通过焊膏(3)焊接到所述腔体的连接器安装孔(5)内；步骤三，通过导电胶将环行器(6)粘接到环行器组件(1)的腔体内，并通过引线键合方式将环行器(6)和微带电路板(2)连接；步骤四，在环行器组件(1)上放置组件焊片(7)，通过钎焊密封的方式将两个环行器组件(1)密封固定。
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