[发明专利]一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端

摘要

本发明实施例提供了一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端，其中的USB装置的加工方法具体包括：对金属材料进行冲压成型，以得到成型的金属端子；对所述成型的金属端子进行电镀处理，以得到电镀后的金属端子；对所述电镀后的金属端子进行选择性表面粗化处理，以得到部分表面粗糙的金属端子；将所述部分表面粗糙的金属端子和热固性塑胶材料进行注塑成型，以得到塑胶结构本体；将所述塑胶结构本体与壳体进行组装，以得到USB装置成品。本发明实施例能够提高USB装置的耐电化学腐蚀的性能，减少USB装置因为电化学腐蚀而导致的失效。

主权项

1.一种USB装置的加工方法，其特征在于，包括：对金属材料进行冲压成型，以得到成型的金属端子；对所述成型的金属端子进行电镀处理，以得到电镀后的金属端子；对所述电镀后的金属端子进行选择性表面粗化处理，以得到部分表面粗糙的金属端子；将所述部分表面粗糙的金属端子和热固性塑胶材料进行注塑成型，以得到塑胶结构本体；将所述塑胶结构本体与壳体进行组装，以得到USB装置成品；其中，所述对所述电镀后的金属端子进行选择性表面粗化处理，以得到部分表面粗糙的金属端子步骤，包括：在所述电镀后的金属端子表面贴上干膜，得到表面贴有干膜的金属端子；对所述表面贴有干膜的金属端子进行部分曝光处理，得到表面部分干膜曝光、部分干膜未曝光的金属端子；对所述表面部分干膜曝光、部分干膜未曝光的金属端子进行显影处理，以去除所述金属端子表面上未曝光的干膜，得到部分表面贴有曝光干膜的金属端子；对所述部分表面贴有曝光干膜的金属端子进行蚀刻处理，得到部分表面被蚀刻的金属端子；对所述部分表面被蚀刻的金属端子进行去膜处理，得到部分表面粗糙的金属端子；其中，所述对所述成型的金属端子进行电镀处理的步骤，包括：对所述成型的金属端子表面先镀镍处理，在镀镍层上再镀金处理；其中，所述对所述部分表面贴有曝光干膜的金属端子进行蚀刻处理步骤中，蚀刻深度值不大于0.1um，所述蚀刻深度不破坏所述金属端子上的电镀层。