[发明专利]高性能倒装COB封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201611186439.3 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106531703A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 霍文旭;马丽诗;王晓梦;孙婷 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L25/075;H01L33/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 邵穗娟,汤喜友 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了高性能倒装COB封装结构及其制作方法，高性能倒装COB封装结构包括COB基板和若干个倒装LED芯片；COB基板包括基材层、上绝缘层、线路层、镀金层和阻焊层；基材层、上绝缘层和线路层从下至上依次设置，线路层的顶面包括第一区域和第二区域，所述阻焊层设于线路层的第二区域上，镀金层设于线路层的第一区域上；镀金层上设有用于与倒装LED芯片的引脚连接的芯片焊接电极以及用于和外接电路连接的外接导线焊接电极。本发明的优点在于通过倒装COB封装结构无金线，避免常规COB中焊接线断裂导致产品失效的风险；以及在同样芯片面积、同样基板尺寸条件下，可以比常规COB多过载50％驱动使用，光效高、性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 倒装 cob 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
高性能倒装COB封装结构，其特征在于，包括COB基板和若干个倒装LED芯片；COB基板包括基材层、上绝缘层、线路层、镀金层和阻焊层；基材层、上绝缘层和线路层从下至上依次设置，线路层的顶面包括第一区域和第二区域，所述阻焊层设于线路层的第二区域上，镀金层设于线路层的第一区域上；镀金层上设有用于与倒装LED芯片的引脚连接的芯片焊接电极以及用于和外接电路连接的外接导线焊接电极；线路层包括若干个子线路层，两个相邻的子线路层之间通过倒装LED芯片电气连接，两个相邻的倒装LED芯片通过子线路层连接。
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