[发明专利]一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201611186485.3 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106604574A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 华福德 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 殷红梅,任月娜 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺，软板层的上层设置有上RCC材料层下层设置有下RCC材料层，上RCC材料层的上面设置有第一半固化片，第一半固化片的上面设置有第一铜箔层，下RCC材料层的下面设置有第二半固化片，第二半固化片的下面设置有第二铜箔层，软板层的中部设置有弯折部，制备时首先将软板为中间层，在软板层的上表层压合上RCC材料层，在软板层的下表层压合下RCC材料层，将上RCC材料层和下RCC材料层的中部进行蚀刻，去除中间部位的铜箔去除，露出软板层的弯折部。本发明制备工艺简单，步骤易于操作，采用RCC材料层应用于软硬结合板，减少了工艺的流程处理，提升了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 印刷 线路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种软硬结合印刷线路板，其特征在于：包括软板层（2）、上RCC材料层（1）、下RCC材料层（3）、第一半固化片（5）、第二半固化片（6）、第一铜箔层（7）和第二铜箔层（8），所述软板层（2）的上层设置有上RCC材料层（1），所述软板层（2）的下层设置有下RCC材料层（3），所述上RCC材料层（1）的上面设置有第一半固化片（5），所述第一半固化片（5）的上面设置有第一铜箔层（7），所述下RCC材料层（3）的下面设置有第二半固化片（6），所述第二半固化片（6）的下面设置有第二铜箔层（8），所述软板层（2）的中部设置有弯折部（4），所述弯折部（4）的长度至少为5mm；所述软板层（2）包括三层结构，从上至下依次为：第三铜箔层（2‑1）、软板（2‑2）、第四铜箔层（2‑3）；所述上RCC材料层（1）包括两层结构，从上至下依次为上外铜箔层（1‑1）、上PP层（1‑2）；所述下RCC材料层（3）包括两层结构，从上至下依次为下PP层（3‑1）、下外铜箔层（3‑2）。
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