[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201611186918.5 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108076586B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄振宏;林贤杰 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板，包括一基板。一金属层位于基板的一表面上。一导电层位于金属层上，包括一第一导电层及一第二导电层。多个通孔包括一密集区及一疏松区，贯穿导电层、金属层、及基板。导电层具有一大致平坦的上表面，且第一导电层及第二导电层的邻接处存在一界面。本发明亦提供一种电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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