[发明专利]一种多芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201611186966.4 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108206175A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李飞;江博渊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片封装结构及其制造方法，所述多芯片封装结构包括：堆叠放置的顶部芯片和底部芯片，其中顶部芯片具有第一表面和第二表面，底部芯片具有第三表面和第四表面，第一表面上形成有第一输入/输出端口，第四表面上形成有第二输入/输出端口；在第一表面一侧形成的第一重布线层，第一端与第一输入/输出端口相连，第二端与位于芯片侧面侧的导电通孔的顶端相连；所述底部芯片的第四表面一侧形成的第二重布线层，第一端与所述至少一个第二输入/输出端口相连。根据本发明的多芯片封装结构，将多个芯片堆叠摆放，在不改变芯片尺寸的情况下，缩小了封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 多芯片封装结构 输入/输出端口 芯片 第一表面 重布线层 第一端 导电通孔 第二表面 堆叠放置 芯片侧面 芯片堆叠 封装 制造 摆放 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：堆叠放置的顶部芯片和底部芯片，其中所述顶部芯片具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述底部芯片具有彼此相对的第三表面和第四表面，其中所述第三表面与所述第二表面相对设置，所述第一表面上形成有至少一个第一输入/输出端口，所述第四表面上形成有至少一个第二输入/输出端口；在所述顶部芯片的第一表面一侧形成的至少一个第一重布线层，所述至少一个第一重布线层的第一端与所述至少一个第一输入/输出端口相连，所述至少一个第一重布线层的第二端与位于所述顶部芯片和底部芯片侧面侧的至少一个导电通孔的顶端相连；在所述底部芯片的第四表面一侧形成的至少一个第二重布线层，所述至少一个第二重布线层的第一端与所述至少一个第二输入/输出端口相连。
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