[发明专利]一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具

摘要

本发明公开了一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具，包括治具本体、引线框架、硅胶屏蔽带、半体式回流道、防渗凸台；所述治具本体半圆周面上设有多个电镀单元，所述治具本体中部与硅胶柱脚平行设有硅胶引脚；所述电镀单元沿着治具本体半圆周面设有半体式回流道，所述半体式回流道为向内侧扩开的倾斜喇叭口形状；所述硅胶屏蔽带设有斜坡状防渗凸台，所述防渗凸台沿所述屏蔽带单元外侧形状四周布置；所述治具本体外面设有硅胶屏蔽带、引线框架、压料皮带；本发明采用半体式回流道和防渗凸台配合稳定性和密封性好，有效防止因受力不均所造成的电镀液溢流，以及非功能区产生溢银和银渍现象，银层均匀、提升电镀效率、实现品质稳定。

主权项

一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具，其特征在于，包括治具本体、引线框架、硅胶屏蔽带、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、半体式回流道、硅胶引脚、硅胶柱脚、防渗凸台、阳极喷头、压料皮、环镀区；所述治具本体为圆筒形结构，其上下边缘设有治具端面，所述治具本体半圆周面上设置有多个透孔式的电镀单元，所述电镀单元两侧设置有柱脚孔，所述柱脚孔内装配有硅胶柱脚；所述电镀单元沿着所述治具本体半圆周面均匀排布有多个，所述治具本体中部与硅胶柱脚平行设置有多个硅胶引脚；所述电镀单元沿着治具本体半圆周面设置有半体式回流道，所述半体式回流道为向内侧扩开的倾斜喇叭口形状,用于增加电镀液在喷口处喷注与回流交换，加快银离子补充；所述电镀单元上的硅胶屏蔽带设置有斜坡状防渗凸台，所述防渗凸台截面为斜坡式设置，所述防渗凸台沿所述屏蔽带单元外侧形状四周布置；所述治具本体内侧靠近所述电镀治具端面处设置有排水槽，所述治具本体外侧面设置有多个硅胶屏蔽带；所述硅胶屏蔽带外部设置有引线框架，所述引线框架外部设置有压料皮带，所述治具本体中心装配有阳极喷头，由阳极喷头从电镀液流道将电镀液喷射到半体式回流道内的环镀区，实现选择性电镀。