[发明专利]集成电路芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201611190566.0 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106601715A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 肖明;姚泽强;李恒;银发友 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 公开了一种包括再布线层和焊接凸起结构的集成电路芯片及其制作方法。所述集成电路芯片在再布线层上表面以及侧面覆盖第一介质层，以及在第一介质层上表面的部分区域、侧面以及钝化层的部分区域覆盖第二介质层。通过覆盖第一介质层和第二介质层的方法，阻止了再布线层的离子迁移，并且可以有效的防止不同焊接凸起结构由于变形或者溅落所导致的短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片，包括：衬底，制作有集成电路和金属层，其中金属层电气耦接至集成电路；钝化层，覆盖在衬底上；通孔，位于钝化层中；再布线层，分布于通孔中和钝化层的部分区域上，通过通孔电气耦接至金属层，再布线层具有上表面和侧面；第一介质层，分布在再布线层的上表面和侧面，第一介质层具有上表面和侧面；以及第二介质层，分布在第一介质层上表面的部分区域、侧面以及钝化层的剩余区域。
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