[发明专利]一种基于工控机的激光微孔加工协同控制系统及其方法有效
| 申请号： | 201611191080.9 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108213744B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王超;高玮骏;何忠锴;王喆;武南;李博;刘春亮 | 申请（专利权）人： | 沈阳高精数控智能技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/384 | 分类号： | B23K26/384;G05B19/414 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 王倩 |
| 地址： | 110168 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于工控机的激光微孔加工协同控制方法，方法包括：工控机根据用户的操作从工艺数据库获取加工参数，根据加工参数发送控制命令至数控系统，发送配置参数至协同控制单元；控制激光器的开关以及接收激光器反馈的状态信息；数控系统根据控制命令完成对机床轴运动的控制，并控制协同控制单元的开关；协同控制单元接收配置参数、数控系统发送的开关量以及加工头的调整电机反馈的位置信息，发送控制信号至激光器，实现圆形恒重叠率螺旋扫描加工控制。本发明的协同控制单元协调加工头和激光器工作，能够实时控制整个加工过程，确保了加工的可靠性和高效率，同时加工的工件精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 工控机 激光 微孔 加工 协同 控制系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于工控机的激光微孔加工协同控制系统，其特征在于包括：工控机，用于根据用户的操作从工艺数据库获取加工参数，根据加工参数发送控制命令至数控系统，发送配置参数至协同控制单元，初始化激光器和加工头；数控系统，用于根据控制命令完成对机床轴运动的控制，并向控制协同控制单元发送加工开始和结束信号即开关量；协同控制单元，用于接收配置参数、数控系统发送的开关量以及加工头的调整电机反馈的位置信息，发送控制信号至激光器，实现圆形恒重叠率扫描螺旋加工控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳高精数控智能技术股份有限公司，未经沈阳高精数控智能技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611191080.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：激光加工装置及激光加工方法
- 下一篇：SiC晶体切片移动设备及移动方法
