[发明专利]一种贴装预包封金属导通三维封装结构的工艺方法

摘要

本发明涉及一种贴装预包封金属导通三维封装结构的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属板；步骤二、金属板冲切或蚀刻；步骤三，将导通金属柱框架包封；步骤四，开窗开槽；步骤五、取一基板，上面贴装有芯片；步骤六，贴合导通金属柱框架；步骤七，包封研磨；步骤八，无源器件贴装；步骤九，塑封植球；步骤十，切割。本发明能够埋入元器件提升整个封装功能集成度，此工艺方法使用预包封的整片金属柱框架或者单颗预包封金属柱作为层间导通，可以提高产品的可靠性能。

主权项

1.一种贴装预包封金属导通三维封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属板步骤二、金属板冲切或蚀刻将金属板通过冲切或蚀刻形成导通金属柱框架，以便后续进行层间的导通；步骤三，将导通金属柱框架包封将导通金属柱框架中间镂空部分进行塑封，将金属柱周围用塑封料进行保护；步骤四，开窗开槽将塑封好的导通金属柱框架所需要的部分进行开窗；步骤五、取一基板，上面贴装有芯片步骤六，贴合导通金属柱框架将导通金属柱框架用锡膏印刷或者导电胶贴合在基板上，和基板部分电性连接，开窗部分正好容置基板上的芯片；步骤七，包封研磨将基板正面采用塑封料进行塑封，并研磨露出导通金属柱框架表面；步骤八，无源器件贴装在研磨后的导通金属柱框架贴装无源器件；步骤九，塑封植球将完成无源器件贴装的基板表面进行塑封，在基板下表面植球；步骤十，切割将塑封好的基板切割成单颗产品。