[发明专利]一种含有包覆层的碳化钨颗粒的硬面材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201611193858.X 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN106975861B 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 姜文辉 申请(专利权)人: 姜文辉
主分类号: B23K35/24 分类号: B23K35/24;B23K35/16
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及用于硬面堆焊(焊接或钎焊)材料,具体为一种含有包覆层的碳化钨颗粒的硬面材料及其制备方法。硬面材料包括具有包覆层的碳化钨颗粒和基体合金,碳化钨颗粒至少包括铸造碳化钨、渗碳碳化钨、宏晶碳化钨和烧结碳化钨中的一种,碳化钨颗粒尺寸在20微米以上,碳化钨颗粒的包覆层至少包括金属碳化物、金属硼化物、金属氮化物或它们的复合化合物中的一种。硬面的制备是通过堆焊方法,至少用电弧、氧乙炔、激光、等离子转移弧、加热炉或感应加热方法之一。本发明还涉及制备具有包覆层碳化钨颗粒的卤化物激活固体粉末装箱法。碳化钨颗粒上的包覆层消除或减少在硬面制备过程中碳化钨颗粒的溶解,提高硬面的耐磨损及抗冲击性能。
搜索关键词: 一种 含有 覆层 碳化 颗粒 硬面 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种含有包覆层的碳化钨颗粒的硬面材料,包括具有包覆层的碳化钨颗粒和基体合金,其特征在于:碳化钨颗粒至少包括铸造碳化钨、渗碳铸造碳化钨、宏晶碳化钨和烧结碳化钨中的一种;碳化钨颗粒尺寸在20微米以上;碳化钨颗粒的包覆层为金属碳化物、金属硼化物、金属氮化物或它们的复合化合物中的至少一种形成的层;其中,金属碳化物是指一种钛、铌、锆、钒、钽、铪或铬的碳化物,金属硼化物是指一种钛、铌、锆、钒、钽、铪或铬的硼化物,金属氮化物是指一种钛、铌、锆、钒、钽、铪、铬或铝的氮化物,复合化合物是指含有多于两个组成元素的化合物,其中至少一种金属元素是钛、铌、锆、钒、钽、铪、铬或铝,以及至少一种非金属元素是碳、硼或氮;碳化钨颗粒包覆层厚度在0.5微米以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于姜文辉,未经姜文辉许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611193858.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top