[发明专利]一种半导体封装用低应力环氧塑封料

摘要

本发明涉及可以降低半导体器件应力的包含聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂的环氧塑封料。按照所述的环氧塑封料中环氧树脂的含量为5~18wt%、酚醛树脂的含量为2.5~10wt%、固化促进剂的含量为0.05~0.5wt%、填料的含量为60~90wt%、聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂的含量为0.5~10wt%、脱模剂的含量为0.1~1.5wt%及偶联剂的含量为0.4~1.5wt%称取上述原料；将上述组分混合均匀，然后在开放式炼胶机上熔融混炼均匀后取下并自然冷却、粉碎，得到可以降低半导体器件应力的包含聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂的环氧塑封料的粉状料。

主权项

一种半导体封装用低应力环氧塑封料，其特征在于，所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下：环氧树脂                             5～18wt%酚醛树脂                             2.5～10 wt%固化促进剂                           0.05～0.5 wt%填料                                 60～90 wt%聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂         0.5～10wt%脱模剂                               0.1～1.5wt%偶联剂                               0.4～1.5wt%。