[发明专利]介电结构与其制作方法和存储器结构在审
申请号: | 201611198365.5 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN108231787A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 林哲平;詹电鍼;詹书俨 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种介电结构以及其制作方法和存储器结构。介电结构包括介电层以及设置于介电层中的多个结晶粒。介电层包括第一高介电常数介电材料。各结晶粒包括第二高介电常数介电材料,其中各第一结晶粒具有结晶结构,使得各结晶粒的介电常数大于第一高介电常数介电材料的介电常数与20。通过退火工艺于介电层中形成结晶粒可提升介电结构的整体介电常数,并提升存储器结构存储电荷的容量。 | ||
搜索关键词: | 结晶粒 介电结构 介电层 高介电常数介电材料 存储器结构 介电常数 整体介电常数 存储电荷 结晶结构 退火工艺 制作 | ||
【主权项】:
1.一种介电结构,包括:第一介电层,包括第一高介电常数介电材料;以及多个第一结晶粒,设置于该第一介电层中,各该第一结晶粒包括第二高介电常数介电材料,其中各该第一结晶粒具有结晶结构,使得各该第一结晶粒的介电常数大于该第一高介电常数介电材料的介电常数与20。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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