[发明专利]一种高温厚膜电极浆料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201611199397.7 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN106601333A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 蒋国辉;苏冠贤 申请(专利权)人: 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 鲁慧波
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高温厚膜电极浆料及其制备方法,该高温厚膜电极浆料包括功能相、无机粘接相、有机载体,功能相由纳米银粉、微米银粉、钯粉组成,无机粘接相为由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂所组成的无铅微晶玻璃粉;有机载体为由树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂所组成的混合物;其中,该高温厚膜电极浆料具有以下优点1、能避免铅、镉对环境以及人体造成伤害;2、与陶瓷及不锈钢基板结合性好,附着力大于10N/mm2;3、印刷性好、分辨率高且方阻小。该制备方法包括制备无机粘接相、制备功能相、制备有机载体、电极浆料制备,且能够有效地生产制备上述高温厚膜电极浆料。
搜索关键词: 一种 温厚 电极 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高温厚膜电极浆料,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:功能相        60%‑80%无机粘接相    2%‑10%有机载体      10%‑30%;功能相为由纳米银粉、微米银粉、钯粉所组成的复合粉,纳米银粉粒径值为10 nm ‑100nm,微米银粉的粒径值为1 μm ‑3 μm,钯粉的粒径值为1µm ‑3 µm,功能相中纳米银粉、微米银粉、钯粉三种物料的重量份依次为10%‑40%、30%‑80%、5%‑20%;无机粘接相为无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉为由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂所组成的混合物,无机粘接相中SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂七种物料的重量份依次为10%‑40%、10%‑50%、1%‑15%、5%‑30%、20%‑70%、1%‑10%、1%‑10%;有机载体为由树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂所组成的混合物,有机载体中树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂六种物料的重量份依次为5%‑40%、10%‑80%、0.5%‑5%、0.5%‑5%、0.5%‑5%、0.5‑5%。
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