[发明专利]一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法有效

专利信息
申请号: 201611199466.4 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN106604575B 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 涂圣考;季辉;邓辉 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,涉及线路板生产技术领域。所述的方法依次包括以下步骤S1:将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘,相邻焊盘之间的间距0.5mm以上;S2:按线路板的设计要求将芯板层叠,相邻芯板之间设置PP片,然后压制成线路板;S3:在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔,所述通孔的孔径为0.3mm以上,相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上;S4:在通孔内镀铜形成镀铜层,铜厚10μm以上。本发明改善Rogers板材线路板板边开裂的方法通过在线路板上设置镀铜通孔后,增强各层Rogers板材板边的结合强度,同时,将芯板SET边设置具有间距的焊盘,可释放压制过程中产生的应力,解决线路板板边易分层开裂的问题。
搜索关键词: 一种 改善 rogers 板材 线路 板板 开裂 方法
【主权项】:
1.一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,所述线路板包括至少两张芯板;所述芯板由表面覆铜的Rogers板材组成,芯板包括SET边和线路区域,所述SET边环绕线路区域,SET边覆有铜皮;所述线路区域设有铜线路,其特征在于,所述的方法依次包括以下步骤:S1:将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘,相邻焊盘之间的间距0.5mm以上;S2:按线路板的设计要求将芯板层叠,相邻芯板之间设置PP片,然后压制成线路板;S3:在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔,所述通孔的孔径为0.3mm以上,相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上;S4:在通孔内镀铜形成镀铜层,铜厚10μm以上;各个通孔内的镀铜层至少与各层芯板上的一个焊盘连接,所述芯板上的焊盘为边长1.0mm的正方形,焊盘的厚度为25μm;所述的通孔位于焊盘的中心,焊盘与其中心通孔内的镀铜层连接。
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