[发明专利]基于故障数据灰度图谱的半导体芯片批量测试方法有效

专利信息
申请号: 201611199475.3 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN106680693B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 孙锴 申请(专利权)人: 西安建筑科技大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710055 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开一种基于故障数据灰度图谱的半导体芯片批量测试方法,包括:1、构造测试数据矩阵X:一批次含有m个芯片,每个芯片都有n个测试参数;该批次的测试数据有共有m×n个变量数据,形成m×n测试数据矩阵X;2、确定质量分类区间:确定芯片的每个测试参数的质量分类及其参数区间;3、根据质量分类将测试数据矩阵X着色,转换为质量等级矩阵Q;4、构造故障数据灰度图谱:将质量等级矩阵Q中每一个元素作为二维平面图像中的一个像素,得到该批次芯片测试数据集的故障数据灰度图谱;5、根据故障数据灰度图谱实现芯片质量等级快速和缺陷参数识别。本发明可以批量分析半导体芯片测试数据,快速实现芯片质量分级分拣,以及芯片缺陷分析。
搜索关键词: 基于 故障 数据 灰度 图谱 半导体 芯片 批量 测试 方法
【主权项】:
1.基于故障数据灰度图谱的半导体芯片批量测试方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、构造测试数据矩阵X:一批次含有m个芯片,每个芯片都有n个测试参数;该批次的测试数据有共有m×n个变量数据,形成m×n测试数据矩阵X;步骤2、确定质量分类区间:确定芯片的每个测试参数的质量分类及其参数区间;步骤3、根据质量分类将测试数据矩阵X着色,转换为质量等级矩阵Q;步骤4、构造故障数据灰度图谱:将质量等级矩阵Q中每一个元素作为二维平面图像中的一个像素,得到该批次芯片测试数据集的故障数据灰度图谱;步骤5、根据故障数据灰度图谱实现芯片质量等级快速分拣和缺陷参数识别;构造m×n维测试数据矩阵X如下:数据矩阵X的每一行代表包含n测试变量一个半导体芯片;数据矩阵X的每一列代表该批次所有芯片的某个测试参数的测试变量;步骤3)中将数据矩阵X与质量区间作比对,测试数据值在一级品质量分类区间的测试数据为0,在二级品质量分类区间的测试数据为1,…,以此类推,将数据矩阵X转换为质量等级矩阵Q;对质量等级矩阵中的数值为0的元素着以白色,其它数值根据数值由小到大,对应进行由浅到深着以不同的灰度值,最大值着为黑色,从而为整个质量等级矩阵Q着色。
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