[发明专利]一种热稳定微孔四方格子配位聚合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201611200290.X | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106632508A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 胡升;李明明;何文熙 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C07F15/06 | 分类号： | C07F15/06 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人： | 黄耀钧 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及配位聚合物领域，具体涉及一种热稳定微孔四方格子配位聚合物及其制备方法。一种热稳定微孔四方格子配位聚合物，化学式为C34H28CoI4N6O6，所述四方格子配位聚合物为四方晶系，P42/nbc空间群，晶胞参数为α＝90.00°，β＝90.00°，γ＝90.00°，本发明的四方格子配位聚合物易于制备、稳定性好，合成出来的材料缺陷少，结晶度高而且产量较大。该四方格子配位聚合物在吸附分离、储氢储能、分子磁体、催化、传感和分子识别等领域有非常好的潜在的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定 微孔 四方 格子 配位聚合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种热稳定微孔四方格子配位聚合物，其特征在于：该聚合物的化学式为C34H28CoI4N6O6。
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