[发明专利]一种汤圆芝麻馅制作工艺

摘要

本发明属于食品加工技术领域，公开了一种汤圆芝麻馅制作工艺，包括以下步骤，1）原材料清洗；2）炒制环境温度为5℃时，黑芝麻、白芝麻和花生的烘炒温度均为120℃，环境温度每上升1℃，黑芝麻和白芝麻的烘炒温度上升0.5℃，花生的烘炒温度上升0.7℃；重量为15‑18kg为黑芝麻或者白芝麻，利用1000w‑1400w的电炒炉烘炒7‑10min，10‑13kg的花生，利用1000w‑1400w的电炒炉烘炒11‑14min；3）装袋将黑芝麻、白芝麻、花生冷却、碾碎，并混合均匀备用；4）混合将馅料100‑150份、白糖200‑250份、葡萄糖200‑250份、起酥油90‑140份、大米粉60‑110份、水90‑140份的馅料与配料进行搅拌、混合；5）包装。解决了现有技术芝麻馅口感不佳、芝麻炒制效果不好的问题。

主权项

一种汤圆芝麻馅制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）原材料清洗：将黑芝麻、白芝麻、花生分别清洗3‑4次，并晾干备用；（2）炒制：将晾干的黑芝麻、白芝麻、花生放入电炒炉分别进行烘炒，环境温度为5℃时，黑芝麻、白芝麻和花生的烘炒温度均为120℃，环境温度每上升1℃，黑芝麻和白芝麻的烘炒温度上升0.5℃，花生的烘炒温度上升0.7℃；重量为15‑18kg为黑芝麻或者白芝麻，利用1000w‑1400w的电炒炉烘炒7‑10min，10‑13kg的花生，利用1000w‑1400w的电炒炉烘炒11‑14min；（3）装袋：将烘炒后的黑芝麻、白芝麻、花生利用风冷的方式进行冷却，冷却后将其碾碎至粉末状，再将黑芝麻、白芝麻、花生的粉末装入包装袋并混合均匀作为馅料，封存备用；（4）混合：混合时各馅料与配料的质量份为：馅料100‑150份、白糖200‑250份、葡萄糖200‑250份、起酥油90‑140份、大米粉60‑110份、水90‑140份，将各质量份的馅料与配料放入搅拌桶内进行搅拌，搅拌的时间为10‑13分钟，搅拌时，先顺时针搅拌5‑6分钟，再逆时针搅拌5‑6分钟，搅拌完成后形成芝麻馅；（5）包装：将搅拌好的芝麻馅进行包装，以供包汤圆时使用。