[发明专利]一种柔性双面封装基板及其制备方法

摘要

本发明涉及智能卡制作领域，尤其涉及一种柔性双面封装基板，所述柔性双面封装基板包括相互压合的一固化片、两胶膜以及两铜箔，两所述胶膜分别位于所述固化片的两面，两所述铜箔分别位于两所述胶膜上，所述固化片、两所述胶膜及其中一所述铜箔上冲有通孔。本发明还提供一种制作该柔性双面封装基板的方法，该柔性双面封装基板在后续高温烘烤时不会发粘、不影响操作，还可满足双界面应用。

主权项

1.一种柔性双面封装基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：(1)将一固化片的一面与一胶膜热压；(2)将所述胶膜与一铜箔热压并后固化；(3)将所述固化片的另一面与另一胶膜热压；(4)于厚度方向进行冲孔，形成贯穿所述固化片、两所述胶膜及一所述铜箔的通孔；以及(5)将另一铜箔与另一所述胶膜热压并后固化，封装于有所述通孔的一所述铜箔上的芯片通过一金线穿过所述通孔而与另一所述铜箔相连，制得所述柔性双面封装基板。