[发明专利]一种提高电镀线深度能力的方法在审
| 申请号： | 201611205006.8 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106835226A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 杨志刚;陈志新;龚德勋 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/08;C25D3/38;C25D21/12 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种提高电镀线深度能力的方法，具体步骤为正常电镀过程中，面铜是通过电解阳极上面的铜球来通过电流吸附到所需的产品上，针对此电镀过程中，对镀铜铜槽侧面增加阳极挡板来遮挡阳极电力线，降低面铜的镀铜厚度，提升孔铜的镀铜厚度，而孔铜电镀厚度主要依靠铜槽内侧面喷流电镀。利用本发明可提高产品品质、减少铜球的耗量，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电镀 深度 能力 方法 | ||
【主权项】：
一种提高电镀线深度能力的方法，其特征在于，具体步骤为：正常电镀过程中，面铜是通过电解阳极上面的铜球来通过电流吸附到所需的产品上，针对此电镀过程中，对镀铜铜槽侧面增加阳极挡板来遮挡阳极电力线，降低面铜的镀铜厚度，提升孔铜的镀铜厚度，而孔铜电镀厚度主要依靠铜槽内侧面喷流电镀。
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