[发明专利]闪存结构及其制作方法有效
申请号: | 201611205037.3 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN106653759B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 曹开玮;贺吉伟;周文斌;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L27/11551;H01L27/115 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种闪存结构及其制作方法,一基底中定义有有源区,所述有源区包括第一有源区和第二有源区,所述第一有源区和第二有源区相互垂直分布;在所述基底上形成栅极结构,所述栅极结构位于所述第二有源区平行的两侧,且覆盖部分所述第一有源区;以所述栅极结构为掩膜,对所述基底执行离子注入工艺,在所述栅极结构的一侧且在所述有源区中形成源极。通过该制作方法形成闪存结构中的源极,可以减少一道光罩工艺,而且,还可以避免因该光罩工艺对栅极结构造成的不良影响。因此,本发明通过上述制作方法形成的闪存结构可以提高其性能,降低生产成本,提高竞争力。 | ||
搜索关键词: | 闪存 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存结构的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:提供一基底,所述基底中定义有有源区,所述有源区包括第一有源区和第二有源区,所述第一有源区和第二有源区相互垂直分布;在所述基底上形成栅极结构,所述栅极结构位于所述第二有源区平行的两侧,且覆盖部分所述第一有源区;以所述栅极结构为掩膜,对所述基底执行离子注入工艺,在所述栅极结构的一侧且位于所述有源区中形成源极;在对所述基底执行离子注入工艺时,还包括在所述栅极结构的另一侧且在所述第一有源区中形成漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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