[发明专利]闪存结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201611205037.3 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN106653759B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 曹开玮;贺吉伟;周文斌;孙鹏 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11521;H01L27/11551;H01L27/115
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种闪存结构及其制作方法,一基底中定义有有源区,所述有源区包括第一有源区和第二有源区,所述第一有源区和第二有源区相互垂直分布;在所述基底上形成栅极结构,所述栅极结构位于所述第二有源区平行的两侧,且覆盖部分所述第一有源区;以所述栅极结构为掩膜,对所述基底执行离子注入工艺,在所述栅极结构的一侧且在所述有源区中形成源极。通过该制作方法形成闪存结构中的源极,可以减少一道光罩工艺,而且,还可以避免因该光罩工艺对栅极结构造成的不良影响。因此,本发明通过上述制作方法形成的闪存结构可以提高其性能,降低生产成本,提高竞争力。
搜索关键词: 闪存 结构 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种闪存结构的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:提供一基底,所述基底中定义有有源区,所述有源区包括第一有源区和第二有源区,所述第一有源区和第二有源区相互垂直分布;在所述基底上形成栅极结构,所述栅极结构位于所述第二有源区平行的两侧,且覆盖部分所述第一有源区;以所述栅极结构为掩膜,对所述基底执行离子注入工艺,在所述栅极结构的一侧且位于所述有源区中形成源极;在对所述基底执行离子注入工艺时,还包括在所述栅极结构的另一侧且在所述第一有源区中形成漏极。
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