[发明专利]一种分立器件的封装方法及分立器件在审
| 申请号： | 201611205111.1 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106601699A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黄冕 | 申请（专利权）人： | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大，封装效率低的问题。本发明实施例方法包括提供载体，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘；在至少一个焊盘上焊接芯片形成分立器件模板；采用复合材料对所述分立器件模板进行塑封处理；在所述至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔，并将所述盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘；对所述金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路，封装出分立器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分立 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种分立器件的封装方法，其特征在于，包括：提供载体，并在所述载体的至少一个面上覆盖表面金属层；在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对所述表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘；在至少一个焊盘上焊接芯片形成分立器件模板；采用复合材料对所述分立器件模板进行塑封处理；在所述至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔，并将所述盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘；对所述金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路，封装出分立器件。
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