[发明专利]一种3D结构的手机壳体及其加工工艺

摘要

本发明公开了一种3D结构的手机壳体，包括面壳本体以及底壳本体，面壳本体以及底壳本体均包括由透明材料形成且具有外透光面和内透光面的板材层、形成于所述外透光面预定厚度的硬化层、形成于所述内透光面任意局部位置的局部印刷层、形成于内透光面并覆盖所述局部印刷层的纹理转印层、以及依次与纹理转印层相叠加的真空电镀层和印刷油墨层；本发明还公开了一种加工工艺，采用本发明工艺的3D结构的手机壳体一方面在具备媲美玻璃的透光性能同时，能承受较大的冲击力而不会碎裂，解决使用过程中的耐用度问题，以及符合人的手部的人体工程学，并满足消费者的个性化需求。另一方面，通过上述工艺，实现了工业上大批量的生产，并降低了生产成本。

主权项

1.一种3D结构的手机壳体的加工工艺，包括以下步骤：1）提供平面的透明板材；2）在透明板材上预留供屏幕亮光透出以及外部环境光射入的透明区域，构成用于获得手机面壳的第一片材；以及在透明板材的反面上形成预定图案纹理，构成用于获得手机底壳的第二片材；3）在所述反面覆盖一层覆盖所述图案纹理的真空电镀层；4）在所述真空电镀层印刷一层油墨层；5）将经印刷油墨层工艺的第一片材置入高压成型模具中，并在预定的温度和压力下成型，以获得所需的曲面形状，获得3D结构壳体；以及将经印刷油墨层工艺的第二片材置入高压成型模具中，并在预定的温度和压力下成型，以获得与第一片材相适配的曲面形状，获得3D结构壳体；6）将所述3D结构壳体的正面进行喷涂硬化涂层，经硬化工序获得用于防磨损的硬化层；7）将获得硬化层的3D结构壳体切割成需要的尺寸，制得3D结构的面壳本体以及底壳本体。