[发明专利]双组分有机硅灌封胶及其制备方法和用途

摘要

本发明涉及一种双组分有机硅灌封胶。该有机硅灌封胶，包括重量比4.5‑5.5:1的A组分和B组分，所述A组分按其自身重量份数计，包含以下原料：107胶100份、无机填料70‑90份、增塑剂5‑15份和深层固化促进剂0.2‑1.2份；所述B组分按其自身重量份数计，包含以下原料：交联剂40份、偶联剂10‑20份和催化剂0.3‑0.8份。本发明还涉及制备所述双组分有机硅灌封胶的方法及其用途，在内部结构复杂、微孔结构较多的接线盒灌封中使用本发明的双组分有机硅灌封胶，可实现接线盒内部小间隙填充、表面平整无瑕疵。

主权项

一种双组分有机硅灌封胶，包括重量比4.5‑5.5：1、优选4.8‑5.2:1的A组分和B组分，其中所述A组分按其自身重量份数计，包含以下原料：所述B组分按其自身重量份数计，包含以下原料：交联剂              40偶联剂              10‑20催化剂              0.3‑0.8。