[发明专利]一种晶圆定位装置

摘要

本发明公开了一种晶圆定位装置，用于边缘接触式载片台晶圆定位，其包括保持环，载片台及承片座，保持环、承片座设置在载片台上的阶梯孔内，承片座上设置有限位块，限位块沿晶圆的圆周均布在承片座上，其限制晶圆水平方向的移动；保持环的下部设置有凹槽，背膜设置在凹槽内；凹槽与承片座位置相对，晶圆固定在承片座与背膜之间。本发明提供的一种晶圆定位装置应用于化学机械抛光技术领域，其结构紧凑，布局合理，有效提高了晶圆固定的可靠性，降低了晶圆碎裂的发生率，保证晶圆精确、可靠的传输，提高晶圆加工的成品率，降低生产成本。

主权项

1.一种晶圆定位装置，用于边缘接触式载片台晶圆定位，其特征在于，包括保持环（1），载片台（3）及承片座（4），保持环（1）、承片座（4）设置在载片台（3）上的阶梯孔内，承片座（4）上设置有限位块（5），限位块（5）沿晶圆（6）的圆周均布在承片座（4）上，其限制晶圆（6）水平方向的移动；保持环（1）的下部设置有凹槽（13），背膜（2）设置在凹槽（13）内；凹槽（13）与承片座（4）位置相对，晶圆（6）固定在承片座（4）与背膜（2）之间；所述限位块（5）包括压盖（11）及弹簧（12），弹簧（12）设置在承片座（4）上的盲孔内，压盖（11）上设置有固定孔，弹簧（12）安装在固定孔内。