[发明专利]半导体基板结构有效
| 申请号： | 201611205947.1 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108242387B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘学兴;何汉杰;傅毅耕 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体基板结构。半导体基板结构包括第一热传导部分，具有第一热传导系数，上述第一热传导部分包括基板的第一区，上述基板具有顶面和底面；第二热传导部分，相邻上述第一热传导区，且具有不等于上述第一热传导系数的第二热传导系数，上述第二热传导部分包括：上述基板的第二区，其中上述第二区相邻上述第一区；一半导体图案层，覆盖上述第一热传导部分的上述基板的上述顶面，且于一平面图中，上述第一热传导部分的一边界位于上述半导体图案层的一边界内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 板结 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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