[发明专利]全湿法腐蚀形成器件结构的方法有效
| 申请号： | 201611206291.5 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106629581B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 许开东 | 申请（专利权）人： | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01J5/02 |
| 代理公司： | 北京得信知识产权代理有限公司 11511 | 代理人： | 孟海娟 |
| 地址： | 221300 江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种全湿法腐蚀形成器件结构的方法，包括以下步骤：在半导体衬底上键合石英玻璃，并对所述石英玻璃进行减薄；在所述减薄后的石英玻璃上形成钛钨合金层；在所述钛钨合金上形成铝层或者铝铜合金层；形成光刻胶并进行光刻图形化；以所述图形化后的光刻胶为掩膜，采用铝腐蚀液对所述铝层或铝铜合金层进行湿法腐蚀；湿法去除光刻胶；以及以所述湿法腐蚀后的铝层或铝铜层为掩膜，采用钛钨腐蚀液对所述钛钨合金层进行湿法腐蚀，其中所述钛钨腐蚀液包含碱性溶液和双氧水，并且pH值介于6～8之间。本发明优化了工艺流程步骤，有效降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 腐蚀 形成 器件 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种全湿法腐蚀形成器件结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：在半导体衬底上键合石英玻璃，并对所述石英玻璃进行减薄；在所述减薄后的石英玻璃上形成钛钨合金层；在所述钛钨合金上形成铝层或者铝铜合金层；形成光刻胶并进行光刻图形化；以所述图形化后的光刻胶为掩膜，采用铝腐蚀液对所述铝层或铝铜合金层进行湿法腐蚀；利用湿法去除光刻胶；以所述湿法腐蚀后的铝层或铝铜层为掩膜，采用钛钨腐蚀液对所述钛钨合金层进行湿法腐蚀。
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