[发明专利]电子产品壳体加工方法在审
| 申请号： | 201611206755.2 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106738616A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 匡秋吉;梁振锋;罗卫强 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29L31/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 余哲玮 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品壳体加工方法，步骤包括S10、提供待加工金属件；S20、在待加工金属件上同步粗加工出连接孔及基准孔，连接孔用于供连接线插接；S30、将待加工金属件进行注塑，得到金属和塑胶结合的金属塑胶件，金属塑胶件的连接孔内充满塑胶；S40、根据所述基准孔的中心位置，对金属塑胶件上的连接孔进行精加工，去除连接孔内的塑胶及沿连接孔轴向方向的塑胶，得到壳体半成品；S50、铣去壳体半成品的余料，得到壳体成品。本发明的电子产品壳体加工方法，连接孔和基准孔为同步加工，注塑后根据基准孔的中心位置对连接孔进行精加工，能得到高同轴度的连接孔，连接孔四周的塑胶均匀，采用该方法加工后的壳体成品良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 壳体 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品壳体加工方法，其特征在于，步骤包括：S10、提供待加工金属件；S20、在所述待加工金属件上同步粗加工出连接孔及基准孔，所述连接孔用于供连接线插接；S30、将所述待加工金属件进行注塑，得到金属和塑胶结合的金属塑胶件，所述金属塑胶件的连接孔内充满塑胶；S40、根据所述基准孔的中心位置，对所述金属塑胶件上的连接孔进行精加工，去除连接孔内的塑胶及沿连接孔轴向方向的塑胶，得到壳体半成品；S50、铣去壳体半成品的余料，得到壳体成品。
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