[发明专利]电子制品的封装结构及封装工艺有效
| 申请号： | 201611206825.4 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108242427B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 蒲一锋;郑伯煜;林子淑 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子制品的封装结构及封装工艺，电子制品的封装结构包括一支撑结构、一软板以及一包覆层。支撑结构具有一形状。软板叠置于支撑结构上，软板上具有一电子元件。包覆层贴附在相互叠置的支撑结构及软板上，并覆盖电子元件，其中软板与包覆层的形状与支撑结构的形状共形，且软板与电子元件紧密地包覆于包覆层与支撑结构之间，包覆层包括相叠的一热成型膜层以及至少一功能膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子制品 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电子制品的封装结构，其特征在于，包括：一支撑结构，具有一形状；一软板，叠置于该支撑结构上，该软板上具有一电子元件；以及一包覆层，贴附在相互叠置的该支撑结构及该软板上，并覆盖该电子元件，其中该软板与该包覆层的形状与该支撑结构的该形状共形，且该软板与该电子元件紧密地包覆于该包覆层与该支撑结构之间，该包覆层包括相叠的一热成型膜层以及至少一功能膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司，未经光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611206825.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体器件及其制造方法
- 下一篇：半导体装置用封装以及半导体装置
