[发明专利]一种提升电路稳定性的方法有效

专利信息
申请号: 201611207230.0 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN106686920B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 吴志刚;吴康;江佳俊 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 梁鹏
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于电子元器件设计和制造的技术领域,具体涉及一种提升电路稳定性的方法,包括以下步骤:先将模块固定在预先设定的位置,在模块之间的空白区域处铺设一层柔性有机物,并将柔性有机物半成型,将待连接的导电线路进行设置和预处理,将预处理后的导电线路与模块连接,并使该导电线路附着在半成型的柔性有机物表面,在导电线路上铺设与其底部相同的柔性有机物,实现对导电线路的立体包裹;待柔性有机物均完全成型后,即完成整个模块之间的连接。本发明的方法通过有机物进行承载导电线路防止其晃动失效,又能够承载来自外力的冲击,提高电路的稳定性,还具有简单易操作,成本低廉,适合大规模推广使用等特点。
搜索关键词: 一种 提升 电路 稳定性 方法
【主权项】:
1.一种提升电路稳定性的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:S1.准备一母板,对该母板进行预处理,将待连接的模块固定在该母板上预先设定的位置;S2.选取合适的柔性有机物作为导电线路的承载体,在模块之间的空白区域处铺设一层柔性有机物,并将该柔性有机物进行半成型,所述柔性有机物为具备可塑性的聚合物;S3.将待连接的导电线路呈弯曲状设置,所述导电线路为导电金属、导电液体、导电橡胶或石墨制成,并对设置好的导电线路进行预处理;S4.待柔性有机物半成型后,将预处理后的导电线路与待连接的模块连接,并使该导电线路附着在半成型的柔性有机物表面;S5.待导电线路与模块之间连接好后,在导电线路上铺设与其底部相同的柔性有机物,实现对导电线路的立体包裹;S6.待柔性有机物完全成型后,即完成整个模块之间的连接,柔性有机物将导电线路包裹在内,而待连接的模块未被柔性有机物包裹以此对待连接模块之间的导电线路进行承载防止其晃动失效,并利用柔性有机物的形变吸收外力对于导电线路的冲击,从而提升导电线路在外力作用下的稳定性。
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