[发明专利]CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法有效

专利信息
申请号: 201611207241.9 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN106683978B 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 陶利权;柳滨;熊朋;史霄 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/67
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 朱婷婷;朱丽岩
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法,该结构包括惰轴单元、与惰轴单元呈套接组合的惰轮单元、将惰轮单元锁定于惰轴单元上的压圈,以及贴合紧固于惰轴单元上的传感器。组合轴承呈孔轴定位方式压入基座内,组合轴承左侧外圈端面与基座左端口内侧贴合。压盖与基座右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承右侧外圈端面,惰轴右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承,至惰轴上的台阶状卡口贴合于组合轴承左侧内圈端面。惰轴右端呈孔轴方式穿入计数盘内,计数盘右端面由锁圈与惰轴右端锁定,计数盘左端口压实组合轴承右侧内圈端面。本发明可有效、准确针对CMP后清洗设备的晶片惰轮进行在线测速跟踪。
搜索关键词: cmp 清洗 设备 晶片 结构 使用方法
【主权项】:
1.一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构,其特征在于:包括惰轴单元(1)、与惰轴单元(1)呈套接组合的惰轮单元(2)、将惰轮单元(2)锁定于惰轴单元(1)上的压圈(4),以及贴合紧固于惰轴单元(1)上的传感器(3);所述惰轴单元(1)包括基座(5)、惰轴(7)、组合轴承(8)、压盖(9)、计数盘(10)、锁圈(11)和直通接头(12);所述组合轴承(8)呈孔轴定位方式压入基座(5)内,组合轴承(8)左侧外圈端面与基座(5)左端口内侧贴合;所述压盖(9)与基座(5)右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承(8)右侧外圈端面,直通接头(12)与压盖(9)呈螺纹方式旋紧密封;所述惰轴(7)右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承(8),至惰轴(7)上的台阶状卡口贴合于组合轴承(8)左侧内圈端面,惰轴(7)右端呈孔轴方式穿入计数盘(10)内,计数盘右端面由锁圈(11)与惰轴(7)右端锁定,计数盘左端口压实组合轴承(8)右侧内圈端面;所述惰轮单元(2)包括左夹盘(13)、右夹盘(14)以及被夹持于左夹盘(13)与右夹盘(14)之间的从动胶轮(15);所述左夹盘(13)和右夹盘(14)套于惰轴(7)左侧轴体上,并由压圈(4)锁定;所述从动胶轮(15)中间环向开有晶片卡槽(15 .1),并在晶片卡槽槽口处带有晶片入口倒边(15 .2),从动胶轮(15)内侧带有被夹持端面(15 .3)。
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