[发明专利]CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法有效
申请号: | 201611207241.9 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN106683978B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 陶利权;柳滨;熊朋;史霄 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人: | 朱婷婷;朱丽岩 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法,该结构包括惰轴单元、与惰轴单元呈套接组合的惰轮单元、将惰轮单元锁定于惰轴单元上的压圈,以及贴合紧固于惰轴单元上的传感器。组合轴承呈孔轴定位方式压入基座内,组合轴承左侧外圈端面与基座左端口内侧贴合。压盖与基座右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承右侧外圈端面,惰轴右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承,至惰轴上的台阶状卡口贴合于组合轴承左侧内圈端面。惰轴右端呈孔轴方式穿入计数盘内,计数盘右端面由锁圈与惰轴右端锁定,计数盘左端口压实组合轴承右侧内圈端面。本发明可有效、准确针对CMP后清洗设备的晶片惰轮进行在线测速跟踪。 | ||
搜索关键词: | cmp 清洗 设备 晶片 结构 使用方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构,其特征在于:包括惰轴单元(1)、与惰轴单元(1)呈套接组合的惰轮单元(2)、将惰轮单元(2)锁定于惰轴单元(1)上的压圈(4),以及贴合紧固于惰轴单元(1)上的传感器(3);所述惰轴单元(1)包括基座(5)、惰轴(7)、组合轴承(8)、压盖(9)、计数盘(10)、锁圈(11)和直通接头(12);所述组合轴承(8)呈孔轴定位方式压入基座(5)内,组合轴承(8)左侧外圈端面与基座(5)左端口内侧贴合;所述压盖(9)与基座(5)右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承(8)右侧外圈端面,直通接头(12)与压盖(9)呈螺纹方式旋紧密封;所述惰轴(7)右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承(8),至惰轴(7)上的台阶状卡口贴合于组合轴承(8)左侧内圈端面,惰轴(7)右端呈孔轴方式穿入计数盘(10)内,计数盘右端面由锁圈(11)与惰轴(7)右端锁定,计数盘左端口压实组合轴承(8)右侧内圈端面;所述惰轮单元(2)包括左夹盘(13)、右夹盘(14)以及被夹持于左夹盘(13)与右夹盘(14)之间的从动胶轮(15);所述左夹盘(13)和右夹盘(14)套于惰轴(7)左侧轴体上,并由压圈(4)锁定;所述从动胶轮(15)中间环向开有晶片卡槽(15 .1),并在晶片卡槽槽口处带有晶片入口倒边(15 .2),从动胶轮(15)内侧带有被夹持端面(15 .3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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