[发明专利]衬底处理装置及半导体器件的制造方法

摘要

提供衬底处理装置和半导体器件的制造方法，在利用喷头对衬底供给气体时能够避免对该衬底的加热会给气体供给带来不良影响。衬底处理装置具备：具有衬底处理室的处理模块；设于处理模块的衬底搬入搬出口；配置在衬底搬入搬出口附近的冷却机构；具有衬底载置面的衬底载置部；加热衬底的加热部；具有由第一热膨胀率材质构成的分散板的喷头；由具有与第一热膨胀率不同的第二热膨胀率的材质构成且支承分散板的分散板支承部；在衬底搬入搬出口的设置侧进行分散板与其支承部的定位的第一定位部；在衬底搬入搬出口的设置侧的相对侧进行分散板与分散板支承部的定位的第二定位部，第一和第二定位部沿着从衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向排列配置。

主权项

一种衬底处理装置，具备：处理模块，具有对衬底进行处理的处理室；衬底搬入搬出口，设于构成所述处理模块的一个壁上；冷却机构，配置在所述衬底搬入搬出口的附近；衬底载置部，配置在所述处理室内，具有供所述衬底载置的衬底载置面；加热部，对所述衬底进行加热；喷头，配置在与所述衬底载置面相对的位置，具有分散板，该分散板由具有第一热膨胀率的材质构成；分散板支承部，支承所述分散板，由具有与所述第一热膨胀率不同的第二热膨胀率的材质构成；第一定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在所述衬底搬入搬出口的设置侧；第二定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在与所述衬底搬入搬出口的设置侧隔着处理室的相对侧，并且配置在与所述第一定位部沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向排列的位置。