[发明专利]柔性电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201611208924.6 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108243571A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王桂福 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明柔性电路板的制造方法，包括：在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，所述光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度；对所述光刻胶进行曝光、显影处理；在所述覆铜板的所述预定区域之外的区域进行蚀刻以形成线路图形；以及将所述覆铜板进行电镀处理，使所述覆铜板的导通孔的内壁以及所述线路图形的表面覆盖铜层。本发明可防止光刻胶在电镀处理中脱落，以及保证覆铜板的两个表面之间的线路连接导通性能良好稳定并降低电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜板 光刻胶 柔性电路板 电镀处理 线路图形 预定区域 导通孔 蚀刻 表面覆盖 导通性能 显影处理 线路连接 电阻 内壁 铜层 制造 曝光 保证 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制造方法，包括：在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，所述光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度；对所述光刻胶进行曝光、显影处理；在所述覆铜板的所述预定区域之外的区域进行蚀刻以形成线路图形；以及将所述覆铜板进行电镀处理，使所述覆铜板的导通孔的内壁以及所述线路图形的表面覆盖铜层。
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