[发明专利]一种新型无氰镀铜工艺在审
| 申请号： | 201611211406.X | 申请日： | 2016-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN106498457A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 赵雨 | 申请（专利权）人： | 苏州锆钒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用了新型配体的镀铜工艺，配体为羧乙基硫代丁二酸根，典型镀液配方为硫酸铜0.3mol/L，羧乙基硫代丁二酸氢二钾1mol/L，镀液组成简单，性能稳定，对杂质不敏感，无毒，不含磷、氮元素，安全环保，在钢铁上打底结合力良好，镀层结晶细致均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
一种无氰电镀铜液，其特征是镀铜液中含有羧乙基硫代丁二酸根和铜元素。
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