[发明专利]一种新型无氰电镀铜锡合金工艺在审
| 申请号： | 201611212155.7 | 申请日： | 2016-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106498463A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 赵雨 | 申请（专利权）人： | 苏州锆钒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰的电镀铜锡合金的工艺，使用了新型的配体，配体为羧乙基硫代丁二酸根，典型的配方为硫酸铜0.17mol/L，硫酸亚锡0.023mol/L，羧乙基硫代丁二酸氢二钾1.2mol/L，镀液组成简单，铜锡共用同一种配体，性能稳定，镀液中各组分浓度上下20%波动对镀层成分几乎无影响，易于管理。对锌、镍、铁等常见杂质不敏感。镀层为含锡10‑15%的铜锡合金，电流密度宽泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 无氰电 镀铜 合金 工艺 | ||
【主权项】：
一种无氰铜锡合金电镀液，其特征是镀液中含有羧乙基硫代丁二酸根、铜元素、锡元素。
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