[发明专利]一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺

摘要

本发明涉及一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、配制蚀刻液：所述蚀刻液各原料的重量份为：KOH：53～63；NaOH：30～45；添加剂A：0.0025～0.0045；添加剂B：0.001～0.0035，纯水：100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3min～5min，各组分溶解后备用；S2、蚀刻前处理：S21、表面清洗；S22、烘干；S23、双面贴干膜；S3、咬蚀；S4、水洗；S5、脱膜；S6、二次烘干；S7、检测、得到成品：放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。本发明的优点在于：成本低；操作工艺简单；周期短；铜箔不易氧化，蚀刻效果好。

主权项

1.一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、配制蚀刻液：所述蚀刻液各原料的重量份为：KOH：53～63；NaOH：30～45；添加剂A：0.0025～0.0045；添加剂B：0.001～0.0035，纯水：100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3min～5min，各组分溶解后备用；S2、蚀刻前处理：S21、表面清洗：将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；S22、烘干：将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干；S23、双面贴干膜：在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的电路板外侧再进行双面贴多层干膜；S3、咬蚀：将精细线路多层电路板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻液中，轻轻振荡3min～5min，待窗口溶解后取出；S4、水洗：将装有精细电路多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；S5、脱膜：将不锈钢挂篮连同精细电路多层电路板一起放入脱膜溶液中，轻轻振荡1min～3min，待干膜完全溶解后，取出；S6、二次烘干：将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干；S7、检测、得到成品：将烘干后的精细线路多层电路板放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。