[发明专利]一种快恢复二极管模块有效

专利信息
申请号: 201611214675.1 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN106601719B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 周文定 申请(专利权)人: 成都赛力康电气有限公司
主分类号: H01L23/535 分类号: H01L23/535;H01L25/11;H01L29/861
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 杨保刚
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种快恢复二极管模块,包括外壳及与其配合构成腔体的底板,腔体内设有至少一快恢复二极管结构组,快恢复二极管结构组包括至少三个快恢复二极管芯片、绝缘基板、第一电极和第二电极,至少三个快恢复二极管芯片、绝缘基板和第一电极均设于底板上,第二电极设于绝缘基板上,至少三个快恢复二极管芯片相同的第一极与第一电极相连,至少三个快恢复二极管芯片相同的第二极与第二电极相连,至少三个快恢复二极管芯片的任一个芯片的中心与其它各快恢复二极管的芯片中心的距离之和相等;所述各快恢复二极管芯片中心之间的连线构成以第二电极中心为中心的长方形。
搜索关键词: 一种 恢复 二极管 模块
【主权项】:
1.一种快恢复二极管模块,其特征在于:包括一外壳及与其配合构成一腔体的底板,所述腔体内设有至少一个快恢复二极管结构组,所述快恢复二极管结构组包括至少三个快恢复二极管芯片、绝缘基板、第一电极和第二电极,所述的至少三个快恢复二极管芯片、绝缘基板和第一电极均设于底板上,所述第二电极设于绝缘基板上,其中,所述至少三个快恢复二极管芯片相同极性的第一极与第一电极相连,所述至少三个快恢复二极管芯片相同极性的第二极与第二电极相连,并且所述至少三个快恢复二极管芯片的任一个快恢复二极管芯片的中心与其他每一个快恢复二极管芯片中心的距离之和与另一个快恢复二极管芯片的中心与其他每一个快恢复二极管芯片中心的距离之和相等,且所述至少三个快恢复二极管芯片的任一个芯片与其它各快恢复二极管芯片的最小间距小于其中Ach为快恢复二极管芯片的面积,其中,所述至少三个快恢复二极管芯片的中心之间的连线构成以第二电极中心为中心的长方形;所述至少三个快恢复二极管芯片为四个,且各快恢复二极管芯片中心之间的连线构成以第二电极中心为中心的长方形;所述腔体填充有硅凝胶。
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