[发明专利]基于三线耦合结构的高功分比宽带功分器有效
| 申请号： | 201611214817.4 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106785289B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李文涛;叶秀眺;崔灿;孙顺莱;郭敏智;史小卫 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 韦全生;王品华 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种基于三线耦合结构的高功分比宽带功分器，用于解决用于解决现有宽带功分器功分比低的技术问题；包括介质基板、地板、主枝节、第一枝节和第二枝节；介质基板下表面印制有地板，介质基板的上表面包括主枝节、第一枝节和第二枝节，主枝节采用两节阶梯渐变微带结构，第一枝节包括平行短路三线耦合传输线，该传输线中的三条传输线的尾部设置有金属化过孔，第二枝节采用三节阶梯渐变微带结构，第一枝节和第二枝节通过T型微带结与主枝节相连。本发明在保证宽带的前提下，实现了高功分比特性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三线 耦合 结构 高功分 宽带 功分器 | ||
【主权项】：
1.一种基于三线耦合结构的高功分比宽带功分器，包括介质基板(1)和印制在其下表面的地板(2)，其特征在于：所述介质基板(1)的上表面印制有微带功分电路，所述微带功分电路包括主枝节(3)、第一枝节(4)和第二枝节(5)，其中，所述主枝节(3)采用两节阶梯渐变微带结构，用于实现输入端口与第一枝路和第二枝路的阻抗匹配；所述第一枝节(4)包括平行短路三线耦合传输线(41)，该传输线(41)中的三条传输线的尾部设置有金属化过孔(6)，用于实现宽带高阻抗特性；第二枝节(5)采用三节阶梯渐变微带结构，用于实现与输出端口的阻抗匹配，并与第一枝节(4)共同调节功分比；所述第一枝节(4)和第二枝节(5)通过T型微带结与主枝节(3)相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学，未经西安电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611214817.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
