[发明专利]一种嵌套型复合电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611214884.6 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106604529A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 凌家锋;王金刚 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种嵌套型复合电路板及其制作方法，该复合电路板包括柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。本发明在柔性板的内部设置有铜基，而且使用铜基的量小，既保留了柔性板的可弯折性和柔韧性，与现有的焊接金属基板相比，还解决了金属材料消耗大、成本高、封装密度低、体积笨重的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌套 复合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种嵌套型复合电路板，其特征在于，包括：柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。
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